便攜式共聚焦顯微鏡采用多孔共聚焦技術,結合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,不需要在真空環境下測量,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴酷的工作環境下,也能正常使用。
由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,跟其他方法相比,可以更精確量測物體高度,建立3D立體影像,優勢相當明顯。由于自帶垂直照明光源,可以很方便的用于現場或無法制作試樣時鑒別各種和合金的組織結構可廣泛的應用在工廠、實驗室進行鑄件質量的鑒定,原材料檢驗或對材料處理后金組織的研究分析等工作,也可以用作古董寶石及作表面細微觀察之用。
傳統的光學顯微鏡使用的是場光源,標本上每一點的圖像都會受到鄰近點的衍射或散射光的干擾,便攜式共聚焦顯微鏡利用激光束經照明針孔形成點光源對標本內焦平面的每一點掃描,標本上的被照射點,在探測針孔處成像,由探測針孔后的光電倍增管(PMT)或冷電耦器件(cCCD)逐點或逐線接收,迅速在計算機監視器屏幕上形成熒光圖像。照明針孔與探測針孔相對于物鏡焦平面是共軛的,焦平面上的點同時聚焦于照明針孔和發射針孔,焦平面以外的點不會在探測針孔處成像,這樣得到的共聚焦圖像是標本的光學橫斷面,克服了普通顯微鏡圖像模糊的缺點。